Виконано огляд літературних джерел щодо використання тугоплавких сполук для формування тонких плівок. Використання цих матеріалів класифіковано за схемою: низькоомні сполучення, омічні контакти, бар'єри Шотткі, оптоелектроніка, магнітні матеріали, бар'єрні шари. Наведено сукупність властивостей та основні параметри плівкової продукції. Указано на найперспективніші області використання плівок тугоплавких сполук у мікроелектроніці. Зазначено, що складалися умови для заміни традиційних металевих плівок на тугоплавкі сполуки.

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"