Рассмотренные конструктивно-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния с двумя и тремя уровнями коммутации основываются на известных, хорошо освоенных в промышленности технологиях. Применение этих плат обеспечивает максимально возможную плотность упаковки микросборок при сравнительно невысокой их себестоимости.

The structural/technological alternatives of switching cards on a silicon substrate with two/three commutation levels, discussed in the paper, are based on the production process, well known in the art and mastered in the industry. The application of these cards ensures the greatest packing denseness possible at a rather low cost.

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"