Проанализированы результаты исследований влияния химического состава функциональной керамики типа шпинели системы <$Eroman Cu sub x roman Ni sub {1~-~x~-~y } roman Co sub 2y roman Mn sub {2~-~y } roman O sub 4> и микроструктурных особенностей терморезистивных слоев на электрофизические свойства толстопленочных терморезисторов c отрицательным температурным коэффициентом сопротивления. Полученные толстые пленки обладают следующими характеристиками: удельное объемное электросопротивление <$E1,5~-~33~ roman {Ом~ cdot ~м}>, тепловая константа <$Eroman {B sub {25"/"85 } ~2980~-~3690~K}>.

The influence of chemical composition of <$Eroman Cu sub x roman Ni sub {1~-~x~-~y } roman Co sub 2y roman Mn sub {2~-~y } roman O sub 4> spinel electroceramics and microstructure peculiarities of thermoresistive layers on electrophysical properties of thick film NTC thermistors is concerned. The fabricated thick films exhibit the next basic characteristics: resistivity <$E1,5~-~33~ roman {Ohm~ cdot ~m}>, constant <$Eroman {B sub {25"/"85 } ~2980~-~3690~K}>.

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"