Запропоновано методику оцінки внеску у питомий опір (ПО) і термічний коефіцієнт опору (ТКО) розсіяння електронів на межі поділу (МП) шарів (інтерфейсі) плівкової системи (ПС) на основі Cu, в якій штучно змодельовано МП двох шарів шляхом зупинки конденсації плівки на певний час. Методика оцінки базується на порівнянні ПО та ТКО одношарової плівки і двошарової ПС однакової товщини, в яких є ідентичними умови конденсації, тип і концентрація дефектів (контролюється порівнянням дефектів спектрів, розрахованих за методикою Венда) і концентрація зерен із дефектами пакування (контролюється за допомогою методу електронної мікроскопії). Одержано, що інтерфейсне розсіяння призводить до збільшення ПО на 12 - 21 % і до зменшення ТКО на 9 - 20 % в інтервалі товщин 60 - 90 нм.

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"