Представлены современные конструктивные элементы для имплементации цифровых систем (ЦС) на кристаллах в виде System on Chip и System in Packade. Проанализированы преимущества пакетирования кристаллов, доставляемых разработчикам аппаратуры, освещены перспективы и привлекательность компактных и энергосберегающих ЦС для рынка электронных технологий. Показано, что решение задач тестирования и верификации компактных и миниатюрных систем возможно только на основе использования IEEE стандартов тестопригодного проектирования, механизмов ассерций, а также средств анализа и синтеза.

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"