Павлюк С. П. Газопламенная пайка при монтаже микроэлементов на печатные платы / С. П. Павлюк, Г. Н. Кутлин, В. М. Кислицын, А. Г. Мусин // Автомат. сварка. - 2006. - № 3. - С. 34-36. - Библиогр.: 3 назв. - рус.Описан новый метод соединения выводов микросхем с дорожками печатных плат. Предложен способ пайки, позволяющий повысить плотность монтажа элементов и исключить ошибки оператора. Приведены результаты испытаний на разрыв соединений, полученных при нагреве пламенем водородно-кислородной смеси и горячим газом. Індекс рубрикатора НБУВ: З844.16-04-060.15
Рубрики:
Шифр НБУВ: Ж26970 Пошук видання у каталогах НБУВ
![](/irbis_nbuv/images/info.png) Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"
|