Представлены результаты изучения влияния условий получения образцов на величину переохлаждения легкоплавкого сплава в многослойных пленках Cu/(Bi + 7 % масс. Sn). Путем прямых in situ электронографических исследований установлено, что отжиг пленок Cu/Bi, выполняемый перед осаждением слоя олова, увеличивает величину переохлаждения от 65 К в неотожженных пленках до 140 К в образцах, отожженных при <$E300~symbol Р roman C> в течение 5 мин. Это связано с последующим диспергированием отожженных пленок, происходящим в первом цикле нагрева пленок Cu/(Bi + 7 % масс. Sn). Так, легкоплавкий сплав в неотожженных образцах присутствует в виде частиц размером более 50 мкм. Кристаллизация таких частиц будет происходить на сторонних центрах. Однако в диспергированных пленках условия метода микрообъемов оказываются выполненными и имеется возможность регистрировать переохлаждения, характерные для контактной пары Cu/(Bi + 7 % масс. Sn).

• Дукаров Сергій Валентинович (технічні науки)
• Стасюк Зиновій Васильович (технічні науки)
• Леонов Дмитро Сергійович (фізико-математичні науки)

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"