Розглянуто вплив матеріалу підкладок з міді і нержавіючої сталі на закономірності формування структури поверхонь руйнування та особливості розподілу вздовж них легувальних елементів у покриттях, одержаних за допомогою методу конденсації з іонним бомбардуванням, шляхом вакуумно-дугового розпилення катоду з високоентропійного сплаву еквіатомного складу AlCuCoFeNiCr. Продемонстровано особливості впливу змін теплофізичних параметрів в системі покриття-підкладка на формування структур і поверхонь руйнування покриттів. При цьому встановлено, що навіть в шарах покриттів, наближених до поверхонь підкладок, де згідно коефіцієнтів їх теплопровідності швидкість охолодження на міді має до восьми разів перевищувати випадок із нержавіючою сталлю, очікуваного ефекту подрібнення структур у випадку мідної підкладки (0,5 - 2,5 мкм) не спостерігається, на відміну від значного зменшення розмірів цих структур до << 0,5 мкм, що відбувається по всій товщині покриття, знятого із нержавіючої сталі. У той же час у покритті на міді процес диспергування структур не тільки слабший, а й закінчується на відстані до 10 мкм від контактної з підкладкою поверхні. Це супроводжується зміною характеру руйнування на згин у покритті з мідної підкладки від квазікрихкого з мінімальними ознаками пластичної деформації за високого ступеня її локалізації в області диспергованих структур до крихко-в'язкого з фрагментами інтеркристалітного розшарування в перехідних зонах. В'язкий механізм з інтеркристалітними ознаками руйнування вздовж границь стовпчастих елементів структури спостерігається аж до поверхні покриття. У той же час поверхня руйнування у покритті з нержавіючої сталі має переважно транскристалітний характер. Крім того, збільшення значень структурних параметрів у покритті з міді супроводжується підвищенням неоднорідності розподілу в структурах поверхні руйнування хімічних елементів у бік утворення сполуки Cu - Ni - Al. Збільшення ймовірності її зародження і розмірів відповідних областей відбувається в обох покриттях по мірі віддалення від контактних із підкладками поверхонь. Зокрема підтверджено, що обидва покриття мають подібний до катоду хімічний склад, а відмінності у структурних змінах пов'язані зі значно більшою швидкістю нагрівання мідної підкладки, підвищеною температурою покриття на ній та, відповідно, краще розвиненими процесами формування структур і розпаду твердого розчину.

• Волосевич Павло Юрійович (фізико-математичні науки)
• Макаренко Сергій Юрійович (технічні науки)
• Прошак Андрій Віталійович (технічні науки)
• Панарін Валентин Євгенович (технічні науки)
• Свавільний Микола Євгенович (технічні науки)
• Бондарчук Валентина Іванівна (медичні науки)
• Бондарчук Василь Іванович (медичні науки)
• Бондарчук Вадим Іванович (фізико-математичні науки)
• Бондарчук Володимир Іванович (мистецтвознавство)

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"